半导体芯片实验室重点研究低维半导体结构材料(量子阱、量子线和量子点材料)、宽禁带半导体材料、半导体光伏材料、特种薄膜材料等特殊条件下制备材料的生长工艺、结构性能和光、电、磁、热学等性质。　半导体芯片检测技术正朝着多样化发展，目前最常用的检测器是荧光和电化学检测器。随着固态电子器件的发展，芯片实验室是指将新型半导体材料直接与TFT电路或者CMOS电路集成，制备出成像、探测等多功能的芯片。下面磊建净化来谈谈半导体芯片实验室建设最新规划方案和设计半导体检测实验室需要注意的问题。

　　一、半导体芯片实验室建设最新规划方案

　　半导体芯片实验室由于电子产品在制造、生产过程中对室内空气环境和品质的要求严格，主要以控制微粒和浮尘为主要对象，同时还对其环境的温湿度、新鲜空气量、噪声等作出了严格的规定。

　　1、室内的噪声级(空态)：不应大于65dB(A)

　　2、垂直流洁净室满布比不应小于60%，水平单向流洁净室不应小于40%，否则就是局部单向流了。

　　3、与室外的静压差不应小于10Pa，不同空气洁净度的洁净区与非洁净区之间的静压差不应小于5Pa。

　　4、洁净室内的新鲜空气量应取下列二项中的值：

　　5、补偿室内排风量和保持室内正压值所需的新鲜空气量之和。

　　6、保证供给洁净室内每人每小时的新鲜空气量不小于40m3。

　　7、净化空调系统加热器，应设置新风，超温断电保护，若采用点加湿时应设置无水保护，寒冷地区，新风系统应设置防冻保护措施。无尘室的送风量。

　　二、设计半导体检测实验室需要注意的问题

　　随着化合物半导体市场的扩大，对特殊气体的需求不断增加，外延生长需要大量超纯源和工艺气体。半导体工艺中使用的特殊气体，由于种类繁多，质量要求严格，对生产、充装、运输、储存都有技术和安全要求，需要多方面的积累。

　　半导体工业用气体品种多、质量要求高、用量少，大部分是有毒或腐蚀性气体。品种高达百余种。半导体工业特种气体应用分类，主要包括：

　　1、硅族气体：含硅基的硅烷类，如硅烷、二氯二氢硅、乙硅烷等。

　　2、掺杂气体：含硼、磷、砷等三族及五族原子之气体，如三氯化硼、三氟化硼、磷烷、砷烷等。

　　3、蚀刻清洗气体：以含卤化物及卤碳化合物为主，如氯气、三氟化氮、溴化氢、四氟化碳、六氟乙烷等。

　　4、反应气体：以碳系及氮系氧化物为主，如二氧化碳、氨、氧化亚氮等。

　　5、金属气相沉积气体：含卤化金属及有机烷类金属，如六氟化钨、三甲基镓等。

　　(一)、半导体检测实验室工作流程设计

　　实验室工作流程优化与实验室整体与局部的布局相关，同时与实验室的硬件与软件条件也有着密切联系。除了布局的优化和仪器设备的摆放位置的设计外，可以采用一些先进的实验室管理软件，协助实验室工作人员优化实验过程，从而达到提高工作效率，减少实验过程中人为因素对实验结果的影响。

　　另外，完善的实验室管理制度，也是影响实验室工作流程的重要因素。

　　(二)、半导体检测实验室空调系统设计

　　通用实验室的夏季空气调节室内计算参数为：温度26～28℃，相对湿度小于65%。专用实验室的空气调节室内计算参数应按工艺要求确定。空调系统的主要作用是控制实验室的温湿度。空调系统与实验室通风系统配合，才能真正有效地保证实验室的温湿度和房间压力的有效控制。总之，实验室对空调系统的要求，有别于普通办公室或公共区域的空调系统，有其特殊性

  　(三)、半导体检测实验室配电系统设计

　　实验室的配电系统是根据实验仪器和设备的具体要求，经过专业的设计人员综合多方面因素设计完成的，与普通建筑有很大区别。因为，实验室仪器设备对电路的要求比较复杂，并不是通常人们所认为的那样，只要满足Z大电压和Z大功率的要求就可以了。事实上有很多仪器设备对电路都有特殊的要求。

　　我们在工程建设的过程中发现，大部分用户在实验室设计建设初期，都没有充分考虑到实验室用电的特殊要求，甚至有的用户和设计单位认为实验室的用电量与一般的办公室类似。这样给后期实验室的运行带来了很大的麻烦。

　　对配电系统的设计，不但要考虑现有的仪器设备情况，同时也要考虑实验室几年的发展规划。充分考虑配电系统的预留问题及日后的电路维护等问题。